美国《芯片与科学法》已经通过了一年之久，根据经济学人的报道，如果按计划进行，到2025年，美国芯片工厂将生产出全球18%的尖端芯片。但是目前，美国政府527亿美元的补贴计划至今还没有分配任何资金。

据报道，目前，美国的芯片制造商们遇到了三重挑战：

首先是资金未到位。美国政府527亿美元的补贴计划至今还没有分配任何资金。而半导体企业建厂往往规模浩大，很多芯片公司哪怕已经有了规划，找到了建筑商，也无法破土动工，只能暂停建厂。

其次是人才短缺。研究发现，由于缺乏教育培训计划和资金，到2030年，美国可能有6.7万个工作岗位会出现空缺，包括计算机科学家和工程师等。

另外，宏观上处于产业下行周期。经济学人指出，芯片行业已经从疫情时期的供应短缺转变为供大于求。包括台积电、英特尔和三星在二季度都报告了营收同比下降，部分原因就和供应过剩相关。

（编辑：杨诗劼）