日本经济产业相萩生田光一5月2日访美,将与美商务部长雷蒙多举行会谈并公布关于推进两国半导体领域合作的声明。
《日本经济新闻》透露说,两国将合作构建最尖端半导体供应链,候选技术要比“2纳米产品”提前2代及美国英特尔所拥有的"小芯片"技术。媒体称其目的,一是为摆脱对台湾的依赖,二是“以中国为设想”防止技术外流。
(编辑 贺晓冬)
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