会谈于当地时间29日在华盛顿召开，双方宣布，将针对新一代半导体研究，启动建立一个“新的研发机构”。

美国国务卿布林肯还指责中国采取所谓“胁迫与报复性经济措施”。日本经济产业大臣萩生田表示，研究中心将对“志同道合”的国家开放。

据悉，该机构将于年底在日本成立，用于研究2纳米半导体芯片。该机构将包括一条原型生产线，并将于2025年开始量产。

（编辑：贺晓冬 实习编辑：周雨潇）